信越X-23-7783D，X-23-7762，X-23-7868-2D

日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以较佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到较佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7783D。

信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
项目 单位 性能
应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。

针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的**地位，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
包装
1KG/罐

日本信越（ShinEtsu) G-30、G-40、G-501 
阻尼油；G-353、G-330、G-332 
阻尼脂、KS-64、G-6500 
润滑脂；G-746、G-747、G-751、X-22-9446、X-23-7762、X-23-7783D 
高导热率散热膏；KS-609、KS-609H、KS-612、KS-613、KS-650N
导热硅脂；KF-69、KF-96 、KF99 
硅油；KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 
RTV胶；KE-4560、KE3493、KE3494 
导热硅胶、散热胶；KE-45-TS 
披覆胶；KE-1204BL-A、KE1204B 
灌注胶；KE-347、KE3475、KE-348、KE3490、KE3497、KE3498、KE4890 
矽利康；KE-1800、KE1820 矽胶